广东全自动SPI检测设备技术参数

SPI锡膏检查机的作用和检测原理SPI是英文Solder Paste Inspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI，SPI的作用和检测原理是什么？SPI锡膏检查机的作用      一般，SMT贴片中80-90%的不良是来自于锡膏印刷，那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要，将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就刷选下来，这样就可以提高回流焊接后的PASS率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接，因此锡膏印刷的品质需求就越高，在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多，节省成本，并且更容易返修。SPI锡膏检查机的检测原理      SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，都是利用光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块OK板检测出来作为样板，后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。AOI在SMT贴片加工中的使用优点有哪些呢？广东全自动SPI检测设备技术参数

AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性AOI检测设备的作用是：当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。AOI设备包括:1、按结构分类有:简易型手动离线AOI设备,离线AOI设备,在线AOI设备等;2、按分辨率分类有:0402元件AOI设备,0201元件AOI设备3、按相机分类有:单相机,双相机,多摄像机等AOI设备可检测的错误类型:1、刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足2、贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件3、回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件4、PCB行业裸板检测广东全自动SPI检测设备技术参数可编程结构光栅(PSLM)技术PMP技术中主要的一个基础条件就是要求光栅的正弦化。

在线SPI设备在实际应用中出现的一些问题目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备，但是在实际使用过程中，效果也因各厂对其重视程度而大不一样。究其原因主要有几下几点：品质重视不够目前大部分的工厂（特别是代工厂）在产能的管控上都非常的严格。但是往往对品质方面重视不够。当锡膏不能达到SPI设备的管控范围时，SPI一直会报警，没有及时处理的话会严重影响产能。所以只要产线不出什么大问题。都会把SPI的管控参数范围设大，提高一次通过率，但是这样往往也会把真实的不良流到下一制程，提高维修成本。目前有的工厂已经在SPI后端接一个收板箱，当SPI测试OK的时候直接流入下一工序，Fail的时候会停留在收板箱里面。等作业人员来确认当前电路板的不良点位是否OK。一般SPI可以查询十片电路板的不良信息，如不良点位，不良图片等。也有的工厂已经开始把SPI与AOI相连接，通过AOI测试到的不良反馈给SPI来合理的设定测试范围与参数，来提高一次通过率，减少不良流入下一工序。

SPI锡膏检查机的检测原理锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检，没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作判断，由于这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定范围，因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用，还需要有工程师维护。SPI锡膏检测仪只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域设备是无法检查到的。SPI锡膏检查机可以检查出那些锡膏印刷不良？

3D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机一、SPI的分类：从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。1）激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单，技术比较成熟，但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长，单次取样，杂讯干扰等，所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪，桌上型SPI等。2）结构光栅型SPIPMP，又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息，来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点，这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移，在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化，相移误差与随机误差，它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差，但要解决相移过程中的随机相移误差问题，还存在一定的困难。为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？惠州多功能SPI检测设备生产厂家

2、SPI检测仪通过利用光学原理，经过测量锡膏的厚度等参数来检测和分析锡膏印刷的质量来发现锡膏印刷缺陷。广东全自动SPI检测设备技术参数

SPI验证目的：1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题，作出实际验证依据，便于后续客户稽查时，提出此问题时可以有凭有据回复。SPI检测机的功能：SPI检测机内锡膏测厚的镭射装置，利用光学影像来检查品质，如若有不正确印刷的PCB通过时，SPI检测机就会响起警报，以便及时发现锡膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破损等，在贴片前进行纠正和消除，将不良率降到较低。广东全自动SPI检测设备技术参数